在實際的廣州貼片加工中是需要考慮到貼片機的加工誤差范圍的，在電路板的設計中這一點需要體現出來，否可能會造成SMT貼片加工中出現一些加工缺陷等不良現象。貼片元器件的布局要求比較普遍的就是相鄰元器件之間的距離，并且這個距離還會關系到維修和目檢等電子加工過程。下面專業廣州貼片加工廠佩特精密給大家分享一下貼片元器件的布局要求。

一、密度要求:

1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;

2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:

3、PLCC與片式元件、 SOIC、 QFP之間為2.5mm:

4、PLCC之間為4mm.

5、混合組裝時，插裝元件和SMT貼片元件焊盤之間的距離為1.5mm。

6、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引|腳在插座體的底部內側)。

二、元器件布局規則:

在設計許可的條件下，SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、 焊接和檢測。

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