SMT貼片加工的BGA是一種封裝形式，BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)目頁隨之不斷增加，各方面因素對IC的封裝提出更高的要求，同時為了滿足電子產(chǎn)品向著小型化、精密化發(fā)展，BGA封裝隨之誕生并投入生產(chǎn)。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下BGA的基本加工信息。

一、鋼網(wǎng)

在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫，根據(jù)佩特精密的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗，厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當(dāng)增大鋼網(wǎng)開口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導(dǎo)致SMT加工出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

三、焊接溫度設(shè)置

在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設(shè)置各個區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

四、焊接后檢驗

在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進行嚴(yán)格檢驗，從而避免出現(xiàn)一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優(yōu)點：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積、質(zhì)量減小；

4、寄生參數(shù)減小；

5、信號傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產(chǎn)品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；

2、電子生產(chǎn)成本增加；

3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點導(dǎo)致在SMT貼片焊接中的難度較大，并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質(zhì)量，SMT貼片加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定制。

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