SMT貼片的加工生產過程中的偶爾會出現一些加工缺陷問題，這些缺陷會影響到產品的SMT加工質量和使用性等，在SMT貼片加工的生產環節中為數眾多的檢測環節就是專門為了解決這些加工缺陷問題而設立的。在貼片加工中出現的加工缺陷問題也有常見和不常見，常見問題說明這些點比較容易出錯，這種問題更加值得重視，在實際加工中常見的加工缺陷現象有潤濕不良、橋聯、裂紋等，下面專業SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下這些加工缺陷的表現和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過程中焊料和回流焊焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對線路板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

二、橋聯

在SMT工廠的實際加工發生橋聯的原因，大多數情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、在設計線路板焊盤的尺寸時要注意SMT加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規定的范圍內。

4、布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

三、裂紋

SMT貼片的焊接加工環節中在板子剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方法：

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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