SMT貼片是現今電子加工廠生產加工中的核心工藝，貼片加工的質量將直接影響到電子產品的各方面質量，在SMT加工這個工藝環(huán)節(jié)中也是避免不了加工缺陷的產生，焊接不良就是其中一種，有些是回流焊，也有一些是手焊，通常手焊的加工缺陷會比回流焊多一點，回流焊出現的焊接問題更多是批量存在。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單一些焊接不良的產生原因。

1、點焊表層有孔

一般是由于導線與插口空隙過大導致。

2、焊錫絲遍布不一樣

一般是由于SMT貼片加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質、加溫不夠導致的，這一點焊的抗壓強度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。

3、焊接材料過少

主要是因為焊條移走太早導致的，點焊抗壓強度不足，導電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。

4、拉尖

關鍵緣故是SMT貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對，或溫度過高使助焊劑很多提升導致的。

5、點焊泛白

一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。

6、焊層脫離

焊層受高溫后產生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。

7、冷焊

點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結前焊件的顫動。

8、點焊內部有裂縫

主要原因一般是導線侵潤不足，或是導線與插口空隙過大。

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