廣州貼片加工對(duì)于貼片品質(zhì)的態(tài)度是精益求精的，但是在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中偶爾出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象卻是很難避免的，比如說上錫不飽滿等現(xiàn)象就是其中一種。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些常見的導(dǎo)致上錫不飽滿的原因。

一、倘若焊接錫膏的流程中，所選用的助焊劑潤(rùn)濕性能未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的流程中，便會(huì)產(chǎn)生錫不飽滿的問題。

二、倘若焊錫膏里邊的助焊劑活性不足的話，就無法更有效的去除PCB焊盤上邊的氧化物，這也會(huì)對(duì)錫產(chǎn)生相應(yīng)的危害。

三、倘若進(jìn)行廣州SMT貼片快速打樣的流程中，助焊劑的擴(kuò)張率非常高得話，便會(huì)產(chǎn)生容易空洞的問題。

四、倘若PCB焊盤或者SMD焊接位產(chǎn)生較為嚴(yán)重的氧化問題的話，也會(huì)危害到上錫實(shí)際效果。

五、倘若廣州貼片加工進(jìn)行焊接上錫的流程中，所選用的錫膏量太少得話，也會(huì)使得上錫不足飽滿，產(chǎn)生空缺的問題，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)產(chǎn)生這種錯(cuò)誤。

六、倘若在貼片加工前，錫膏未獲得充分的攪拌，助焊劑和錫粉未獲得充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫產(chǎn)生不飽滿的問題。

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