貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有一個洗板的環(huán)節(jié)，一般是在SMT加工、插件加工等完成之后才進行的，主要目的是為了去除電路板上的助焊劑等各種殘留物，能夠起到美觀、避免短路等多種作用。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下洗板的水洗工藝。              

SMT貼片廠家中的水洗生產(chǎn)工藝也就是拿水來作為介質(zhì)，并且添加一些表面活性劑和緩蝕劑等成分，來便于完成SMT貼片加工結(jié)束之后的電路板清洗流程。貼片加工廠的具體清洗洗滌也是要按照SMT貼片加工之后的殘留物化學成分分析來確立專門針對的清洗方案。

水洗原理焊接和清洗是對電路組件的可靠性有著深遠影響的相輔相成構(gòu)成的生產(chǎn)工藝，在表面組裝焊接技術(shù)中要選擇適宜的助焊劑，以獲得更好的可焊性。目前焊接除選用水溶性助焊劑外，還選用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘留物停留在PCBA組件上，對組件的性能有影響，以便更好的達到有關(guān)規(guī)范對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的標準，以及使產(chǎn)品更美觀，要選擇適宜的助焊劑。

在貼片加工廠的SMT包工包料電子設(shè)備OEM加工中水清洗生產(chǎn)工藝也就是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量(一般 為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等成分，按照洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成電路板清洗的流程。

介紹一下水洗生產(chǎn)工藝：水洗生產(chǎn)工藝的的優(yōu)點是清洗介質(zhì)一般 無毒，并且不可燃，所以有著更好的安全性能，水清洗對電子設(shè)備SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有更好的消洗功能。水洗的缺點是總體設(shè)備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。除此之外不太適合用于含有非氣密性器件的電路板清洗，否則水汽進到電子設(shè)備OEM的器件內(nèi)部有可能會造成 PCBA受損。水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑2種生產(chǎn)工藝，普遍的廣州SMT包工包料生產(chǎn)流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風一般 在電子加工廠的洗滌階段均附加超聲波設(shè)備，在清洗階段除加超外還附加空氣刀(噴頭)設(shè)備。水溫調(diào)節(jié)在60-70℃，水質(zhì)標準很高，電阻率標準在8-18MQ?cm。這類替代技術(shù)主要用以SMT包工包料生產(chǎn)制造批量大、產(chǎn)品可靠性等標準較高的貼片加工廠，對于小批量清洗，可選用小型清洗設(shè)備。

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