貼片加工廠在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中難以避免的會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，當(dāng)這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)之后的應(yīng)對(duì)措施應(yīng)該是解決這些問(wèn)題，然后找出出現(xiàn)這種情況的原因并制定對(duì)應(yīng)的解決措施來(lái)避免在后續(xù)的SMT加工過(guò)程中出現(xiàn)類似的問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的出現(xiàn)焊接空洞的解決方法。

在實(shí)際的使用過(guò)程中表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞并不一定會(huì)引起焊點(diǎn)的失效，但是位于焊盤(pán)截面的空洞卻是一個(gè)品質(zhì)隱患，會(huì)對(duì)SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成較大的影響，甚至?xí)?dǎo)致焊縫開(kāi)裂，進(jìn)而導(dǎo)致PCBA故障等。

在貼片加工廠中出現(xiàn)加工質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品是需要解決的，并且需要針對(duì)性的進(jìn)行產(chǎn)品和工藝的改進(jìn)優(yōu)化來(lái)避免后續(xù)出現(xiàn)類似問(wèn)題，具體的可以通過(guò)更換焊錫膏、調(diào)整回流焊溫度曲線等方法來(lái)避免出現(xiàn)焊接空洞問(wèn)題。

對(duì)于QFN等封裝的核心器件來(lái)說(shuō)，封裝本身工藝難度就是較大的，并且焊端側(cè)面部分露出且無(wú)可焊的鍍層，這種情況就導(dǎo)致在SMT貼片加工的過(guò)程中焊端的左右側(cè)面可焊性比較差并且容易出現(xiàn)潤(rùn)濕不良和橋接、空洞等不良情況。這種情況下主要是因?yàn)楸〉暮父喔菀仔纬筛蟮目斩?/span>，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導(dǎo)致焊機(jī)的揮發(fā)物更難通過(guò)這個(gè)“通道” 排出，以至于導(dǎo)致“空洞”的問(wèn)題發(fā)生。

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