回流焊是SMT貼片行業中不可或缺的工藝，它通過加熱空氣或氮氣，將元件兩側的焊料融化后與主板粘結。回流焊的爐溫對PCBA板的質量起到決定性作用。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊的各個環節，包括預熱、保溫、回流和冷卻四個階段。

在預熱階段，回流焊設備將常溫的PCB板盡快加熱，但要控制升溫速率在適當范圍內，避免過快或過慢，以免對電路板和元件造成損害或影響焊接質量。一般規定最大速度為4°C/s，通常設定為1-3°C/s。

在保溫階段，回流焊設備將溫度從120-150°C升至錫膏熔點。這個階段的目的是使各元件的溫度趨于穩定，減少溫差，并給予足夠時間使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，保證錫膏中的助焊劑得到充分揮發。

在SMT貼片加工的回流階段，回流焊設備將加熱器的溫度設置得最高。焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40°C。無鉛工藝峰值溫度一般為235-245°C。再流時間不宜過長，以防對SMD造成不良影響。

在冷卻階段，錫膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕，應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致SMT貼片加工的電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3°C/s，冷卻至75°C即可。

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