電子加工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。SMT工廠清洗PCBA的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，但是CFC-113與少量乙醇或異丙醇組成的混合有機溶劑對松香助焊劑等雖然有很好的清洗能力卻由于環(huán)保問題已被禁用，現在還可以選用水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗等也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢？下面電子加工廠佩特精密小編就給大家簡單介紹一下。

1、電子加工廠的SMT加工的焊劑中添加的活化劑帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時，極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移，嚴重時會引起短路。

2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對PCBA基板和焊點產生腐蝕作用，使板的表面絕緣電阻下降并產生電遷移，嚴重時會導電，引起短路或斷路。

3、對于高要求的軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的電子產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。

4、由于SMT焊后殘留物的影響造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現誤測

5、對于高要求的產品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時，殘渣多也影響PCBA代工代料的外觀和板子的商品性。

6、電子加工廠的焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。

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